TM1740高壓開(kāi)關(guān)機(jī)械特性測(cè)試儀采用工控計(jì)算機(jī)架構(gòu)，適用于國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)的各類金屬觸點(diǎn)SF6開(kāi)關(guān)、GIS組合電器、真空開(kāi)關(guān)、油開(kāi)關(guān)、柱式開(kāi)關(guān)、接觸器等。一般它可以通過(guò)以下方法抑制干擾源：

　　

　　1、電路板上的每個(gè)CI應(yīng)并聯(lián)一個(gè)0.001pf-0.1pf的高頻電容，以減少CI對(duì)電源的影響。高頻電容的走線要靠近電源端，盡量短。

　　

　　2、布線時(shí)避免90度斷線，減少高頻噪聲發(fā)射。

　　

　　3、在切斷干擾的傳播路徑方面，主要做了以下工作?？梢酝ㄟ^(guò)在導(dǎo)線上加一個(gè)濾波器來(lái)截止高頻干擾噪聲，有時(shí)也可以加一個(gè)隔離光耦合器來(lái)解決問(wèn)題。電源噪聲是有害的，要特別注意處理輻射干擾的一般解決方法是增加干擾源和敏感設(shè)備之間的距離，用地線將它們隔離。
 

　　

　　TM1740高壓開(kāi)關(guān)機(jī)械特性測(cè)試儀如何切斷干擾的傳播路徑？

　　

　　1、單片機(jī)的1/0口部分用于控制高壓開(kāi)關(guān)。高壓開(kāi)關(guān)是噪聲器件，所以在I/O口和開(kāi)關(guān)之間加了光災(zāi)作隔離。

　　

　　2、注意晶振的接線。晶振和MCU管腳盡量靠近，時(shí)鐘區(qū)用地線隔離。晶振外殼需接地固定。

　　

　　3、電路板分為數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)，然后通過(guò)光耦連接到電源地。

　　

　　4、端子模塊可分為兩塊板。容易產(chǎn)生干擾的三相電采樣輸入部分在一塊板上，通訊和控制模塊在另一塊板上。這樣可以大大防止高壓線上的干擾進(jìn)入通訊和控制模塊。

　　

　　在提高敏感器件的抗干擾性能方面，TM1740高壓開(kāi)關(guān)機(jī)械特性測(cè)試儀在設(shè)計(jì)中采用了以下方法和措施。

　　

　　1、接線時(shí)，電源線和地線應(yīng)盡可能粗。這樣不僅可以降低電壓降，還可以降低組合噪聲。

　　

　　2、MCU的空閑I/O口不得懸空，應(yīng)接地或接電源。其他CIS的空閑端應(yīng)接地或接電源，不改變系統(tǒng)邏輯。

　　

　　3、MCU盡量使用低速晶振。

　　

　　4、使用貼片式CI裝置代替CL座。